题目
A.黏膜支持式可摘局部义齿
B.混合支持式可摘局部义齿
C.塑料胶托式可摘局部义齿
D.全金属可摘局部义齿
E.隐形义齿
第1题
A.黏膜支持式可摘局部义齿
B.混合支持式可摘局部义齿
C.塑料胶托式可摘局部义齿
D.全金属可摘局部义齿
E.牙支持式可摘局部义齿
第3题
A.磨牙后垫处应作缓冲
B.黏膜支持式义齿基托应适当缩小
C.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
D.前牙缺失均需有基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触
第4题
A.解剖式印模为无压力印模
B.牙支持式可摘局部义齿均可采取解剖式印模
C.取牙支持式可摘局部义齿的印模时,应做肌功能修整
D.功能性印模适用于混合支持式可摘局部义齿
第10题
A.扩大基托支持面积
B.增加间接固位体或牙合支托数目
C.移动连接杆位置
D.调牙合解除牙合干扰
E.调节卡环与基牙更紧密
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