题目
A.无需调正,继续生产;
B.刀痕未切入晶粒铝面可继续生产;
C.必须立即停机,调校刀痕至切割道中间位置,并跟进至合符切割品质要求
第1题
A.可按升刀痕(5/次);还未OK,需找机修处理
B.手动测高就行
C.找小组长或机修处理
第2题
A.参数问题
B.切割台问题
C.测高问题
D.ABC
第3题
A.刀痕不好
B.切割速度太快
C.用错刀
第4题
A.法向切入、切出方式
B.切向切入、切出方式
C.任意方向切入、切出方式
D.切入、切出时应降低进给速度
第5题
A.光源太亮或太黑
B.CCD光源未在有晶粒位置上检查
C.机器误检查
第6题
A.DAD3350单轴切割
B.DAD321单轴切割
C.双轴STEP切割模式
D.双轴DUAL
第7题
A.解除报警继续摆Wafer便可
B.开维修单通知机修修机
C.重新测高一次若OK继续摆Wafer切割;若再次出现测高错误需开维修单通知机修修机
第8题
A.切割完后目检时100%检查就OK
B.需先备注叠卡,目检时要100%检查,如需扣数的要在扣数表记录
第9题
A.43832
B.43864
C.43834
D.43833
第10题
A.1/2
B.2/3
C.1/4
D.1/3
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