更多“剔除边缘片MAP产品下线加工时,流程卡备注栏中应注明单片数量,以便上芯加工时核对。()”相关的问题
第1题
双芯片产品加工时应注意()。
A.核对流程卡备注栏要求粘片
B.先粘B芯片,再粘A芯片
C.先粘导电胶的芯片,再粘绝缘胶的芯片
D.根据所配芯片加工
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第2题
MAP产品加工时若出现跳列跳行现象,作业员需重新检查参考点设置是否合适。()
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第3题
作业员在领取粘片胶时必须核对粘片胶实际型号、流程卡要求、流程卡备注栏型号一致,如有不符则不允许加工。()
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第4题
作业员在领取粘片胶时必须核对粘片胶实际型号、流程卡要求、流程卡备注栏型号一致,如有不符可以一边加工一边反馈。()
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第5题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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第6题
MAP产品加工前应核对()数与数一致时方可加工。
A.MAP实际数
B.中测数
C.上芯后数量
D.报废数
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第7题
上芯工序首检核对项目()。
A.流程卡加工特征
B.压焊图
C.框架规格型号
D.粘片胶型号
E.流程卡备注要求
F.上芯产品外观品质
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第9题
严重变形的产品评估不能加工时直接报废处理。()
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第10题
在加工中心上进行孔系加工时,应先加工小孔,再加工大孔。()
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