题目
第1题
A．锡丝
B．PCB
C．PCBA
D．托盘
第2题
第3题
常用于制作热电偶丝的铜合金是（）。
A.铅黄铜
B.铝青铜
C.锰白铜
D.锡青铜
第4题
A、保持烙铁头为氧化状态
B、不可经常在加热状态下与有水的泡棉接触
C、进行焊接工作后，使用前将焊锡涂覆在烙铁头上
D、烙铁头不加锡也能保持良好的焊接效果
第5题
第6题
第7题
A、迅速撤掉
B、缓慢移开
C、慢慢撤掉
D、不仅不慢撤掉
第8题
第9题
A、200-300
B、350-400
C、100-150
D、300-350
第10题
A.靠近
B.接触
C.紧压
D.远离
第11题
A．检查锡膏印刷状态
B．印刷锡膏位置完全与焊盘重合，厚度均匀
C．检查元件焊接状态
D．检测漏印、多锡少锡，拉尖等
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