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SPI的作用（）

A．检查锡膏印刷状态

B．印刷锡膏位置完全与焊盘重合，厚度均匀

C．检查元件焊接状态

D．检测漏印、多锡少锡，拉尖等

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更多“SPI的作用（）”相关的问题

第1题

PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否()、检查网板上锡膏是否()、检查网板孔是否()、检查刮刀是否()。

PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。

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第2题

表面组装元件再流焊接过程是（)。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第3题

锡膏测厚仪是利用Laser光测（）

A.锡膏度

B.锡膏厚度

C.锡膏印出之宽度

D.以上皆是

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第4题

花焊盘设计作用是为了提高锡波对元件孔导热效果，减缓熔融锡膏的散热速度（）

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第5题

锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法（）

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第6题

锡膏必须点在马达PIN脚外侧，以确保焊盘吃锡良好。（)

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第7题

花焊盘设计作用是为了减少元件孔与内层铜皮连接宽度，减缓熔融锡膏的散热速度（）

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第8题

锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（）

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第9题

在altium designer中,overlay是指什么板层？

A.防焊层

B.绢印层

C.锡膏层

D.钻孔层

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第10题

下面哪项不属于点焊室使用的辅助材料（)。

A.焊膏

B.焊片

C.焊带

D.锡条

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第11题

锡膏使用（)小时没有用完，须设备维修管理制度将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏。

A.8小时

B.12小时

C.24小时

D.36小时

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