题目
第1题
A.封装上封装
B.封装内封装
C.面对面堆叠
D.205D封装
第2题
第3题
A.焊点(C4Bumps)
B.微焊点(MicroBumps)
C.硅中间层(SiliconInterposer)
D.焊球(SolderBalls)
第4题
第5题
第6题
第7题
A.①②
B.②③
C.①③
D.①②③
第8题
第9题
A.ATM、GEM封装
B.ATM封装
C.GEM封装
D.以太网封装
第10题
A.ATM封装
B.以太网封装
D.ATM、GEM封装
第11题
C.ATM、GEM封装
D.GEM封装
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