题目
第1题
第2题
A.工位上零部件低于最低存量时
B.投料工投料时
C.正在工作中的设备发生异常时
D.异常原因消除时
第3题
第4题
第5题
第6题
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第7题
第8题
对体检中发现有异常、需确诊的老年人应及时转诊。()
第9题
A.晶圆检验
B.晶圆库房
C.切筋
D.测试
第10题
A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
第11题
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