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第1题
DIP技术也称作()技术，该技术采用双列直插形式封装集成电路芯片。
A.双列直插封装技术
B.单列直插封装技术
C.双列斜插封装技术
D.单列直斜封装技术
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第2题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（)。
A.陶瓷双列直插
B.塑料双列直插
C.陶瓷扁平
D.塑料扁平
E.陶瓷单列直插
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第3题
标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式
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第4题
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式（DIP40)一种形式。（)
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第5题
手机用BGA集成电路，全称是（)。
A、双列直插封装
B、小外型平面封装
C、四方扁平封装
D、球形栅格阵列内引脚封装
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第6题
模数转换器ADC0809共有（）个引脚,属于双列直插式芯片
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第7题
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
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第8题
目前AMD处理器主要采用的接口类型为（）
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第9题
8253芯片有（)条引脚，封装在双列直插式陶瓷管壳内。
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第10题
运算放大器外形一般用金属圆壳或双列直插式结构。（)
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第11题
华为服务器支持的双列直插内存（DIMM)不包括以下哪种类型？（)
A.RDIMM内存
B.NVDIMM内存
C.LRDIMM内存
D.UDIMM内存
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