更多“采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()”相关的问题
第1题
PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品()
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第2题
关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是()。
A.DIP:双列直插式封装
B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体
C.SOT:小外形晶体管
D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体
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第3题
请写出下列封装的英文缩写: 双列直插式封装 单列直插式封装 薄小外型封装 四边引脚扁平封装 带引线的塑料芯片载体 无引脚芯片载体 插针阵列 球栅阵列 芯片尺寸封装
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第4题
下面各种封装类型的英文缩写分别是: 双列直插式封装的英文缩写()、单列直插式封装()、薄小外型封装()、四边引脚扁平封装()、带引线的塑料芯片载体()、无引脚芯片载体()、插针阵列()、球栅阵列()、芯片尺寸封装()。
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第5题
课程使用的单片机属于哪一种封装__()
A.双列直插式封装DIP
B.带引线的塑料芯片封装PLCC
C.塑料方形扁平式封装QFP
D.插针网络阵列封装PGA
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第6题
塑料封装中,塑料树脂溢出、贴带毛边,引线毛刺等统称为飞边毛刺,飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响,不必要处理。()
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第7题
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、 、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
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第10题
下列芯片封装形式错误的是()。
A.QFP扁平式封装
B.SOP小外形封装
C.芯片载体封装
D.BGA直插式封装
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