在SMD元件的焊接过程中，焊锡不得接触元件本体（）

焊锡丝熔点

在印制线路板上焊接元件时，通常采用低温空心焊锡丝，熔点为240℃。 ()

焊锡丝熔点

在印制线路板上焊接元件时，通常采用低温空心焊锡丝，熔点为240℃。 ()

A.焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差

B.焊剂性能不好或用量不当

C.焊接温度掌握不当

D.焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动

A.（1）放置元件 元件用镊子夹住CHIP元件放在两个Land的中间。

B.（2）临时固定 用烙铁对锡膏加热固定CHIP元件一端。

C.（3）焊接元件的一端 将元件的另一侧Land和CHIP元件焊接固定。

D.（4）焊接(调整倒角) 送入焊锡，焊接临时固定端，调整倒角。

A.焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B.没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C.焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D.焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

A.焊锡时间过长

B.作业员不熟悉焊锡工位

C.烙铁使用不正确

D.未打夹具盖板

A.元件短路

B.焊料波峰高度不够

C.假焊

D.焊锡不匀

A.贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可;

B.拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端

C.拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员;

D.贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。