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焊接时焊锡加在元件引脚上,而不是焊盘上

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第1题

焊接时焊锡加在元件引脚上,而不是焊盘上。
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第2题

CHIP封装元器件在手工焊接时,第一步是()

A.在两个焊盘上同时预加焊锡

B.在其中一个焊盘上预加焊锡

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏

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第3题

SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。
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第4题

过孔不能放在表面贴的焊盘上,会引起焊锡渗漏,造成虚焊。
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第5题

过孔不能放在表面贴的焊盘上,会引起焊锡渗漏,造成虚焊。
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第6题

4.焊接三步法,不包含()

A.准备焊接

B.整理焊件

C.加热焊件送入焊锡

D.移开焊锡和烙铁

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第7题

过孔不能放在表面贴的焊盘上,会引起焊锡渗漏,造成虚焊
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第8题

【填空题】贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前,先用烙铁在电路板上贴片元件的一个焊盘上 。
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第9题

集成电路手工焊接方法

A.(1)将集成电路放在焊盘上,注意4面脚都不要偏位。

B.(2)烙铁头先沾取少量焊锡,先将对角两个点临时固定。

C.(3)用烙铁供给锡,按箭头方向依次焊接。

D.毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。

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第10题

网络标号当放置导线上时,要出现红色热点,否则该网络标号没有连接到元件引脚上。
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