我司产品的主要生产工艺流程顺序是SMT、插件、补焊、装配、灌胶、老化、测试、装配、包装（）

A.根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。

B.编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程，设计和制作测试检验用工装

C.负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见

D.进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导员工的生产操作，解决生产现场出现的技术问题

A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离

B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形

C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离

D.以上都不

A.产品生产

B.顺序生产

C.流水生产

D.工艺生产

A、均衡生产

B、流线化生产

C、批量生产

D、顺序生产

A.轻

B.长

C.薄

D.短

E.小

A.生产工艺流程

B.施工过程

C.施工顺序

D.施工程序

A.凡是有极性要求的器件（电解、二极管、光藕等），均需要检查其插装极性是否正确；调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常

B.保证主板组件外观整洁（注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好）；操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作

C.正反面检验顺序为从上到下，从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验，如连续出现三例相同问题及时反馈线长

D.标识贴一般粘贴在电调处，若无电调，则粘贴至板面空白处，禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件