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[判断题]

热沉和焊锡区:焊锡不得流到芯片的N面(顶面)区域()

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第1题

LTO膜的主要作用是阻止焊接时焊锡流到玻璃环上()
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第2题

当焊点的锡比较多时,可以把线路板,烙铁尖朝斜上方接近焊点。焊锡自然会在重力的作用下流到烙铁尖上

A.平放

B.竖起来

C.悬空

D.抬高

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第3题

接头舌片焊接外观;焊锡面应熔化均匀,允许出现渣焊。()
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第4题

接头舌片焊接外观;焊锡面应熔化均匀,允许出现渣焊()
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第5题

拿取PCB板成品半成品时,手可触及焊锡面金手指测试点及配线等()
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第6题

拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等()
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第7题

在SMD元件的焊接过程中,焊锡不得接触元件本体()
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第8题

手焊的四个步骤是_____。

A.步骤一:接端上热,步骤二:擦拭烙铁,步骤三:下焊锡,步骤四:移去热源和锡线

B.步骤一:擦拭烙铁,步骤二:下焊锡,步骤三:接端上热,步骤四:移去热源和锡线

C.步骤一:接端上热,步骤二:下焊锡,步骤三:移去热源和锡线,步骤四:擦拭烙铁

D.步骤一:擦拭烙铁,步骤二:接端上热,步骤三:下焊锡,步骤四:移去热源和锡线

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第9题

35kV热缩式电力电缆终端头制作时自外护套断口向下40mm范围内的两条铜编织带用焊锡做防潮段以提高密封防水性能。()
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第10题

下列属于手焊锡四步骤的有()

A.擦拭烙铁

B.下焊锡

C.移去热源及锡线

D.接端上热

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第11题

新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能使用,当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层,这样便产生“吃锡”困难的现象。()
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