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热蒸发技术常用的蒸发源有()和()。

热蒸发技术常用的蒸发源有()和()。

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第1题

蒸镀是利用真空泵将淀积室抽成“真空”,然后用高熔点材料制成的蒸发源将淀积材料加热、蒸发、淀积于基片上的镀膜技术
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第2题

蒸镀是利用真空泵将淀积室抽成“真空”,然后用高熔点材料制成的蒸发源将淀积材料加热、蒸发、淀积于基片上的镀膜技术
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第3题

蒸镀是利用真空泵将淀积室抽成“真空”,然后用高熔点材料制成的蒸发源将淀积材料加热、蒸发、淀积于基片上的镀膜技术
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第4题

蒸镀是利用真空泵将淀积室抽成“真空”,然后用高熔点材料制成的蒸发源将淀积材料加热、蒸发、淀积于基片上的镀膜技术
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第5题

分子从平面蒸发源上蒸发遵从怎样的分布规律?
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第6题

按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。A.电阻加热B.电子束

按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。

A.电阻加热

B.电子束

C.蒸气原子

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第7题

欲在一批小尺寸的基板上用点蒸发源蒸发法沉积厚度一致的薄膜,基板相对于蒸发源应该怎样放置

A.与蒸发源平行的平面上

B.以蒸发源为球心的球面(圆周)上

C.与蒸发源垂直的平面上

D.以蒸发源为球心的球半径上

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