某六西格玛团队拟采用均值一极差控制图控制某注塑机注塑的零件关键尺寸，当团队采用DOE优化了

A．如果每次取2~7个晶体坯，最好用均值一极差控制图

B．如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值一极差控制图

C．如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值一标准差控制图

D．如果抽样间隔期不变，采用单值一移动极差控制图的检出力（功效）最低

A.按照控制图判异准则，过程失控，参数优化失败

B.过程均值发生了显著变化

C.过程方差显著增大，需要重新计算控制限

D.过程方差显著减少，需要重新计算控制限

A.如果每次抽取2-4个晶体坯，最好用均值-极差控制图

B.如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值-极差控制图

C.如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值-标准差控制图

D.如果抽样间隔期不变，采用单值-移动极差控制图的检出力(功效)最低

A．如果每次抽取２－6个晶体坯，最好用均值－极差控制图

B．如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值－极差控制图

C．如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值－标准差控制图

D．如果抽样间隔期不变，采用单值－移动极差控制图的检出力（功效）最低

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用 SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一 MR）控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X 一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

某厂加工连接轴，为控制其直径，应采用()。

A．不合格品率p控制图

B．均值一极差控制图

C．不合格数c控制图

D．不合格品数np控制图

A.均值一极差控制图

B.单值一移动极差控制图

C.不合格品率控制图

D.单位不合格数控制图