更多“印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.5mm的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一根。（）”相关的问题
第1题
在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。
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第2题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
A.0.1～0.5
B.0.6～1.0
C.1.1～1.5
D.1.6～2.0
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第3题
印刷电路板是连接各种实际元器件的一块板图，由覆铜板、焊盘、以及（)等组成。
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第4题
电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）。
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
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第5题
电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板
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第6题
用可焊性测试以预先测定（)水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
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第7题
印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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第8题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（)的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
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第9题
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。 （）
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第10题
在安装印制电路板时，应佩戴（)，并避免接触印制电路板上的电子元器件。
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第11题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（)。
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