更多“电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）。”相关的问题
第1题
电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板
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第2题
在安装印制电路板时，应佩戴（)，并避免接触印制电路板上的电子元器件。
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第3题
表面安装技术SMT又称（)或（)技术，它是一种无须对PCB（印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面（)上的装联技术。
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第4题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸
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第5题
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（)。
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第6题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
A.0.1～0.5
B.0.6～1.0
C.1.1～1.5
D.1.6～2.0
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第7题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（)到印制电路板上。
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第8题
表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（）
A.SMT生产用辅料
B.SMT元器件
C.SMT印制电路板
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第9题
贴片式元件是指（）的片式微小电子元器件。
A.没有焊接点
B.圆状
C.贴装
D.无引线或引线很短
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第10题
导线压接后导线端头露出长度，不应少于（)，导线端头绑线应保留。
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第11题
在插装电子元器件时应注意元器件的方向/极性，物料不可随意代用。（)
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