题目
A.宽度(W)与高度(H)之比不超过二比一
B.连接盘及端子金属镀层完全润湿
C.元器件端子(金属镀层)与连接盘之间100% 重叠接触
D.元器件有五个或以上端面(金属镀层)
第1题
A.侧面偏出小于或等于元器件端子宽度或焊盘宽度的50%,取两者中的较小者
B.侧面偏出小于或等于元器件端子宽度或焊盘宽度的25%,取两者中的较小者
C.侧面偏出小于元器件端子宽度或焊盘宽度的50%,取两者中的较小者
D.侧面偏出小于元器件端子宽度或焊盘宽度的25%,取两者中的较小者
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