片式元器件仅有底部端子侧面偏出，目标-1，2，3级无侧面偏出，可接受-3级要求（）

A.不允许在Y轴方向有末端偏出

B.允许在Y轴方向有末端偏出

A.可接受-1，2，3级

B.缺陷-1，2，3级

C.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级

D.目标-1，2，3级

A.焊端侧面可偏出焊盘;

B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度

C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H(H：器件侧面焊端高度);

D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm。

A.50%

B.25%

C.75%

A.中上部，底部，

B.底部，底部

C.中上部，中上部

D.底部，中上部

A.每季度至少1次红外测温

B.新设备投运后1周内(但应超过24小时)

C.温湿度传感器应安装于箱内中上部

D.发热元器件应悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离

A.镀锡

B.测量长度

C.整理线头

D.清理线头

A.除锈

B.测量长度

C.整理线头

D. 清理线头

A.镀锡

B.测量长度

C.整理线头

D.清理线头

A.1

B.2

C.3

D.4