题目
A.晶须增强陶瓷
B.晶须减弱陶瓷
C.纯氧化镁陶瓷
D.纯氧化铜陶瓷
第1题
C.纯氧化铜陶瓷
D.纯氧化镁陶瓷
第2题
A.结构陶瓷
B.陶瓷基复合材料
C.彩色陶瓷
D.功能陶瓷
第3题
纯氧化铝陶瓷是以Al2O3为主体,加入微量添加剂(如MgO),经冷压烧结而成。( )
第4题
第5题
按使用原材料可将陶瓷材料分为特种陶瓷和精细陶瓷。()
第6题
氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。()
第7题
A.氧化物陶瓷
B.氧化铝陶瓷
C.氧化硅陶瓷
D.氮化铝陶瓷
第8题
A.立方氮化硼陶瓷
B.氮化铝陶瓷
C.氧化铝陶瓷
D.碳化硅陶瓷
第9题
厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
第10题
D.氧化硅陶瓷
第11题
A.氧化铝
B.氢氧化铝
C.氮化铝
D.硝酸铝
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