题目
A.2015年12月31日
B.2016年4月30日
C.2016年3月31日
D.2016年5月1日
第2题
A.甲老人应判定为“5分”;乙老人应判定为“10分”
B.甲老人应判定为“5分”;乙老人应判定为“5分”
C.甲老人应判定为“0分”;乙老人应判定为“10分”
D.甲老人应判定为“0分”;乙老人应判定为“0分”
第4题
A.没有充分地利用工作面进行施工,工期长
B.如果按专业成立工作队,则各专业对不能连续作业
C.施工现场的组织管理工作比较复杂
D.单位时间内投入的资源量较少,有利于资源供应的组织
E.相邻两个专业工作队能够最大限度地搭接作业
第6题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第7题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
第9题
A.工程环境风险
B.组织风险
C.技术风险
D.经济与管理风险
第10题
A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
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