题目
A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第1题
A、45
B、100
C、200
D、500
第2题
A.上料抓手
B.顶针
C.Bondtool
D.PickHead
第3题
A.设置先复位机构
B.提醒操作员顶出时顶慢一些
C.在顶针板上设置行程开关
D.以上都不对
第4题
第5题
A、接地线路脱落
B、上电顶针氧化
C、直流稳压电源故障
D、上电顶针位置偏移
第6题
验证员在检查中要注意看()上的有关项目是否有涂改的痕迹。
A.客票
B.证件
C.航空保险
D.登机牌
第7题
第8题
A.锡残留
B.最小的
C.200X及以上
第9题
A.外祖母
B.外祖父
C.妈妈
D.雅科夫舅舅
第10题
A、WAFERCAM
B、BONDCAM
C、WaferTable
D、Bondhead
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