题目
A.顶针
B.顶块
C.套筒
D.斜销
第1题
A.圆顶针
B.扁顶针
C.顶盘
D.顶块
第2题
A.增加顶针长度
B.顶出多次
C.顶针端面加沟槽
D.缩短冷却时间
第3题
A.顶针顶出
B.推管顶出
C.推板顶出
D.手动取出
第4题
A.设置先复位机构
B.提醒操作员顶出时顶慢一些
C.在顶针板上设置行程开关
D.以上都不对
第5题
A.顶件块
B.导正销
C.导套
D.卸料板
第6题
第7题
A.胶位面的顶块
B.斜销
D.套筒针
第8题
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
第9题
顶针应离开产品边最小()mm,最大2.5mm处是比较理想的顶出位置。
第10题
常用顶出装置有()。
A.顶杆顶出
B.推板顶出
C.顶管顶出
D.以上皆是
第11题
A.保护套
B.浇口套
C.喷嘴
D.顶出套
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