关于根分叉病变的叙述，下列何者正确（)

关于根分叉病变的叙述，下列何者正确

A．工度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收

B．Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽

C．Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片见该区骨质消失是透射区

D．Ⅳ度：根间骨隔完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放

E．以上都对

关于根分叉病变的叙述，下列何者恰当

A．Ⅳ度：根间骨隔完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放

B．Ⅱ度：根分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通：X线片见牙周膜增宽

C．Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收

D．Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片见该区骨质消失是透射区

E．以上都对

A.Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收

B.Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽

C.Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片见见该区骨质小时呈透射区

D.Ⅳ度：根间骨骼完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放

E.以上都对

A、Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收

B、Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽

C、Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片可见该区呈完全的透射区

D、Ⅳ度：根间骨隔完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放

E、以上都对

关于牙周探诊，叙述不正确的是

A.使用Nabers探针检查根分叉病变

B.探诊时用改良握笔式握持探针

C.探诊力量为30～35g

D.牙周探针应与牙体长轴平行

E.探针的粗细及形状影响探诊的准确性

A、下颌第1磨牙发病率最高

B、上颌第1磨牙发病率最高

C、各牙发生率无明显差异

D、下颌第1前磨牙发病率最低

E、下颌第2磨牙发病率最高

A、分根术仅适用于下颌磨牙

B、术前需进行完善的根管治疗

C、下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变可考虑行分根术

D、分根后需要修正牙体外形，形成2个单根牙的形态

E、伤口愈合期间最好制作暂时冠，以利形成牙间乳头，待6～8周后进行牙冠修复

A.上颌磨牙近远中邻面根分叉探查均从颊侧进入

B.X线片的表现常比实际病变重

C.上颌磨牙邻面根分叉的Ⅱ度和Ⅲ度病变很容易区分

D.发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙

E.发生根分叉病变的患牙早期松动可不明显

下列关于Ⅲ。根分叉病变正确的是

A.水平不可穿通，可探入0．5mm

B.水平不可穿通，可探入1．5mm

C.水平不可穿通，可探入1．0mm

D.水平可穿通，器械可通过

E.水平可穿通，肉眼可见到

下列关于根分叉病变的描述哪项不正确

A.I度：可探及分叉外形，x线片上分叉区骨无异常表现

B.Ⅱ度：一侧或双侧均可探入分叉区，但不能贯通，X线片上分叉区骨密度略降低

C.Ⅲ度：一侧或双侧均可探入分叉区，但不能贯通，x线片上分叉区骨密度略降低

D.Ⅲ度：探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，x线片上分叉区密度降低

E.Ⅳ度：探针能通过分叉区，无牙龈覆盖，x线片上分又区骨密度降低