更多“SMT使用的锡膏，其最低回温时间、机器搅拌时间及开罐后最长使用时间分别是多少（）”相关的问题
第1题
SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）
A．gt;b-＞d-＞c
B．gt;a-＞c-＞d
C.d-＞a-＞b-＞c
D.a-＞d-＞b-＞c
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第2题
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（)工艺，另一类是贴片（)工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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第4题
量产产品的SMT首件强制要求先生产胶膜板再生产锡膏板（）
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第5题
SMT印刷工位,印刷好锡膏的柔板必须在15分钟内完成贴片和回流,以防止塌锡（）
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第8题
关于锡膏，下面操作不正确的是（）
A.回温时间不足，可以适当加热
B.为了防漏印，每次加锡膏一瓶
C.搅拌锡膏两三下
D.没有新锡膏，可以添加旧锡膏
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第9题
锡膏的取用原则是只要储存合适，回温时间足够是可以随便取用的（）
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第10题
从锡膏罐中取出一部分锡膏放置在空锡膏罐中回温；印刷后剩余的二次锡膏，不再回收使用（）
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第11题
下面哪种状况的锡膏不能使用（）
A.表面硬化
B.助焊剂分层
C.加热回温
D.没有开封并返回冰箱
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