题目
A.0.1~0.3mm
B.0.5~0.8mm
C.0.8~1.2mm
D.1.0~1.5mm
E.1.5~2.0mm
第1题
A.桥架连接体可以整铸制作,也可以分体焊接制作
B.金属基底表面应留有1mm的间隙,以保证瓷层厚度
C.桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈黏膜
D.在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利美观
E.分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作
第2题
A.应该紧密接触,以防异物嵌塞进入
B.应该轻微接触但不压迫牙龈
C.应该有0.1胁的间隙
D.应该有0.5mm的间隙
E.应该有1.0nm的间隙
第4题
A.焊接区面积不小于4mm
B.焊料应该流布于整个焊接区
C.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
D.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
E.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
第6题
A.基牙合面牙体预备不够
B.金属基底桥架牙合面过厚
C.患者有夜磨牙习惯
D.患者使用不当,使用该牙咀嚼过硬食物
E.修复体使用时间太长产生的磨耗
第7题
A.金属的熔点高于瓷粉,膨胀系数小于瓷粉。
B.金属的熔点低于瓷粉,膨胀系数小于瓷粉。
C.金属的熔点、膨胀系数均与瓷粉相同。
D.金属的熔点高于瓷粉,膨胀系数稍大于瓷粉。
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!