金属基底桥架制作时，桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间（)。

A.桥体的龈面与牙槽嵴顶为接触式

B.桥体的龈面与牙槽嵴顶尽量多接触

C.桥体舌侧的龈面与牙槽嵴顶不接触

D.桥体的龈面与牙槽嵴相距3mm

E.桥体的龈面与牙槽嵴顶轻接触，但不过紧压迫

A.桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作

B.金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度

C.桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈黏膜

D.在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

E.分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作

A.舌侧龈端尽量缩小

B.龈端应高度磨光

C.龈端与黏膜应紧密接触，以免食物嵌塞

D.固定桥修复多在拔牙3月后修复

E.应尽量减少龈端与牙槽黏膜的接触面积

A.菌疑易附着在粗糙的龈端

B.应尽量减少龈面与牙槽嵴黏膜的接触面积

C.表面抛光后烤瓷桥体最为光滑

D.烤瓷更优于热凝塑料

E.桥体舌侧龈端应尽量缩小

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.mm

E.5mm

A.与牙槽嵴黏膜接触面尽量小

B.颈缘线与邻牙一致

C.瓷表面最为光滑

D.与牙槽嵴黏膜紧密接触

E.扩大舌侧邻间隙

A.桥体在满足强度的情况下尽量缩小

B.尽量制成瓷龈底

C.龈端与黏膜紧密接触

D.适当减少桥体颊舌径

E.自洁作用好

A.有利于发音

B.桥体唇颊面龈端与黏膜接触

C.自洁作用较好

D.龈面应高度抛光

E.桥体龈面呈凹形

A.镍铬合金

B.黏接剂

C.贵金属合金

D.丁香油酚黏接剂

E.烤瓷材料

A.0.1～0.3mm

B.0.5～0.8mm

C.0.8～1.2mm

D.1.0～1.5mm

E.1.5～2.0mm