在制作金属烤瓷时，为了获得良好的金瓷结合界面，金属核与瓷之间应满足（)。

A.金(a)＜瓷(a)

B.金(a)＞瓷(a)

C.金(a)=瓷(a)

D.金(a)≤瓷(a)

E.以上说法都不对

A.高

B.低

C.相同

D.小于或等于

A.底瓷

B.体瓷

C.颈部瓷

D.釉瓷

E.龈瓷

A.基牙外形过大

B.金属基底表面污染

C.烤瓷烧烤次数较多

D.烤瓷厚度不均匀

A.0.1～0.3mm

B.0.5～0.8mm

C.0.8～1.2mm

D.1.0～1.5mm

E.1.5～2.0mm

A.金属表面的污染状况

B.患牙的牙体预备形态

C.铸造时金属基底冠的质量

D.合金与瓷本身的a值匹配性

E.环境温度的影响

A.较高的硬度

B.较高的弹性模量

C.良好的润湿性

D.良好的铸造性能

E.熔点低于烤瓷粉熔点