关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）

关于瓷贴面的牙体预备，正确的是

A．牙体唇面磨切量为1～1．2mm

B．只能将颈部边缘放在龈缘下方

C．邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观

D．贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E．切端包绕型适用于切缘较薄者

A.牙体唇面磨切量为1~ 1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄

A.牙体唇面磨切量为1~ 1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄

A.牙体唇面磨切量为1~ 1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄

A.牙体唇面磨切量为1～1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄者

A.牙体唇面磨切量为1～1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄者

嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是

A．铸造金属嵌体

B．单面嵌体

C．高嵌体

D．嵌体冠

E．瓷嵌体

关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是

A、尽量减少牙体预备量

B、边缘线应位于釉质层

C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下

D、预备体无尖锐内线角

E、预备体无倒凹影响贴面就位

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂