题目
A.硬件控制子系统
B.软件控制子系统
C.处理器子系统
D.交换子系统
E.机电子系统
F.设备管理子系统
第1题
A.DRU172.16/17.128.8
B.DSU172.16/17.128.16
C.DSU172.16/17.128.8
D.DMU172.16/17.128.16
第3题
A.采用N68E-22机柜,3U高的M8020机框,以及具有1GE和10GE的信令、媒体转发端口的单板。
B.采用MCCA(Media Control Convergence Architecture)硬件平台。
C.不具备机电子系统逻辑结构。
D.交换子系统的主要组成部分为主控交换板XMC单元上的交换模块。
E.处理器子系统主要组成部分为OMU和转发处理板。
第11题
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