题目
A.适合大器件尺寸应用领域
B.清洗较容易
C.焊柱高度较高
D.最薄型BGA封装形式,有利于芯片薄型化
E.芯片轻、小,自校准偏差较大
F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
第1题
A.阳极区
B.阴极区
C.弧柱区
D.焊区
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
A.柱代号与位置
B.柱配筋
C.柱断面尺寸及与轴线关系
D.柱高度
第7题
A.电弧搭接焊
B.闪光对焊
C.电渣压力焊
D.搭接绑扎
第8题
A.柱断面形状
B.柱高度
C.混凝土强度
D.混凝土加工是采用商品混凝土还是现场制作
E.柱断面尺寸
第9题
A.直墙或斜坡
B.桩柱
C.墩柱
D.岛型
第10题
A.物理量测量
B.传感器
C.自动控制
D.超声器件
第11题
A.300
B.600
C.500
D.因不知梁的高度,无法确定柱净高,无法确定加密区范围
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