透明冠牙体预备的要点不包括

A.切缘高度降低1-1.5mm

B.邻面磨除0.5-1.0mm，并使两侧平行

C.舌面均匀磨除至少0.5mm

D.无需去龋

A.切縁高度降低1.5mm

B.邻面磨除0.5-1.0mm，并使两侧平行

C.舌面均匀磨除至少0.5mm

D.无需去龋

E.修整龈缘

A.牙合面磨除量功能区1.5mm，非功能区1.0mm

B.颊舌面、邻面磨除量0.5-1.0mm

C.颈部肩台磨除量0.5mm无角肩台

D.牙尖功能斜面与患牙牙体长轴成45度

A.按照全冠牙体预备的要求磨除牙冠硬组织

B.去除薄壁

C.去除无基釉

D.齐龈磨除牙冠

E.去除龋坏组织

A.邻面聚合度以2°～ 5°为宜

B.各轴面角的线角磨圆钝

C.牙合面磨除一般是0.5～1.0mm

D.上颌牙舌尖斜面不必多磨

E.颈部预备凹形肩台

A.牙体唇面磨切量为1~ 1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄

A.牙体唇面磨切量为1~ 1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄

A.牙体唇面磨切量为1～1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄者

A.选用正确的器械和设备，并采取保护牙髓的措施

B.轴壁的向聚合度不超过10°

C.在尽量保存牙体组织的前提下，按要求准确、均匀磨除

D.去尽龋坏和无基釉

E.消除基牙倒凹及可能引起模型损坏的尖锐棱角

A.0.5~1.0mm

B.0.8~1.0mm

C.1.0~1.5mm

D.1.2~1.5mm

E.1.5~2.0mm