10、普通轧制加热大多在1200~1300 ℃，热轧过程中每一道次都发生奥氏体的再结晶，且只在晶界上形核。然而，控制轧制的温度更低，形核发生在晶界及晶内上。

A.晶界凸出形核

B.亚晶形核

C.均匀形核

D.非均匀形核

A.重新产生新的晶核

B.原有晶核

C.亚晶长大形核

D.晶界凸出形核

A.凝固时形核的驱动力，是新、旧相化学位差

B.再结晶过程的驱动力是形变中的储能

C.凝固常是均匀形核，再结晶形核在现有的形变不均匀区，如晶界附近、切边带、形变带、第二相粒子周围，其形核机制与变形量和层错能大小有关

D.凝固长大时与母相不会有取向关系，再结晶长大时可能有特定的取向关系