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第1题
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
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第2题
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
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第3题
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
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第5题
分期开发遵循的原则包括价格做到从高到低。
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第6题
SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。
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第7题
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
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第8题
在电路板上进行元器件布局时,若遇到类似电位器这样需要经常调节的元器件,通常把其放在电路板的()。
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第9题
13、在电路板上进行元器件布局时,若遇到类似电位器这样需要经常调节的元器件,通常把其放在电路板的()。
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第10题
【单选题】焊接元器件应按照 顺序进行。()
A.先高后低,先小后大
B.先低后高,先小后大
C.先高后低,先大后小
D.先低后高,先大后小
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