题目
A.对焊接条件(时间、温度)的控制
B.对焊锡量的控制
C.烙铁头尖的清洗
D.电路板的放置
第1题
第2题
A.平放
B.竖起来
C.悬空
D.抬高
第3题
A.(1)将集成电路放在焊盘上,注意4面脚都不要偏位。
B.(2)烙铁头先沾取少量焊锡,先将对角两个点临时固定。
C.(3)用烙铁供给锡,按箭头方向依次焊接。
D.毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
第4题
A.提高可焊性
B.增加焊锡的用量
C.使得焊锡提前融化
D.焊接部位更加美观
第5题
第6题
A.良好的电气接触
B.足够的机械强度
C.光洁整齐的外观
D.焊锡的量越多焊点越牢固
第7题
A.准备焊接
B.整理焊件
C.加热焊件送入焊锡
D.移开焊锡和烙铁
第8题
第9题
第10题
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