更多“修改元器件封装所在层为顶层丝印层,选哪一项?”相关的问题
第1题
修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
A.top layer
B.botton layer
C.multi-layer
D.top overlay
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第4题
在放置元器件封装过程中,按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。
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第5题
在焊盘属性对话框中,修改焊盘所在层为表贴式底层,应该选择点击哪一项?
A.Top Layer
B.Botton Layer
C.Multi-Layer
D.Top Overlayer
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第6题
【单选题】在数据的封装与解封装过程中,哪一层的封装既有头部、也有尾部封装?
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第7题
【单选题】打印直插式元件的单面PCB热转印图形时,以下哪个图层要进行“镜像”设置:
A.底层线路层
B.正面丝印层
C.底层丝印层
D.禁止布线层
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第8题
PCB制作是要在各个不同的工作层完成不同的工作任务,制作单面PCB的时候,放置元器件是在哪个工作层进行的?
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第9题
在 PCB 编辑器中,可以点击元器件属性对话框修改元器件封装。
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第10题
放置在底层、丝印层的文字信息各自具有哪些特点?
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