以下哪种特征不是半导体材料所具有的特征（）。

A.光敏特性，是指某些半导体受到强烈光芒照射时，其导电性能大大增强；光芒移开后，其导电性能大大减弱

B.热敏特性，是指外界环境温度升高时，半导体的导电性能也随着温度的升高而增强

C.掺杂特性，是指在纯净的半导体中，如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增

D.绝缘性

A.二极管整流电路利用的是PN结的单向导电特性。

B.PN结的电容效应可用于整流。

C.PN结的反向击穿特性和单向导电特性都可以用于稳压。

D.半导体材料的本征激发特性可用于制造热敏或光敏元件

A.封装

B.多态

C.继承

D.过程

A.热敏性、光敏性

B.可逆性

C.杂敏性

D.单向导电性

A.数据封装

B.模板

C.继承

D.多态性

A.非本征

B.本征

C.掺杂

D.补偿

A.增大

B.减小

C.不变

D.先增大后减小

A.具毛

B.具胎盘

C.脑为大型脑

D.直接产出幼体

A.针对性

B.权威性

C.交互性

D.实时性

E.普遍性