更多“下列对元器件封装描述错误的是()?”相关的问题
第1题
元器件封装的外形和__________必须是根据元件器实际尺寸设计的。
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第2题
元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
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第3题
一个电容元器件的封装为CAP-0.2,从封装的选择中可以看出这个电容两个引脚的间距是0.2cm。
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第4题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.MechanicalLayers
D.Multi Layer
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第5题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
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第6题
在放置元器件封装过程中,按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。
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第8题
元器件封装分为插入式封装(THT)和 封装(SMT)两种。
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第9题
焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
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