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[主观题]

平坦化就是一种去除表面凹凸,使晶片表面保持平整平坦的工艺。

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第1题

既有机械研磨又有化学作用,同时能实现全局平坦化的工艺是
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第2题

易蒸发材料SLM工艺中,上表面通常比侧面平整
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第3题

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第4题

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第5题

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第6题

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第7题

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第8题

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第9题

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A.1.2微米

B.1.0微米

C.1.6微米

D.0.8微米

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