更多“平坦化就是一种去除表面凹凸,使晶片表面保持平整平坦的工艺。”相关的问题
第1题
既有机械研磨又有化学作用,同时能实现全局平坦化的工艺是
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第2题
易蒸发材料SLM工艺中,上表面通常比侧面平整
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第3题
方解石晶片表面与光轴平行,位于两个正交的偏振片之间,已知第一个偏振片的偏振化方向与晶片的光轴成45度角。若自然光垂直第一个偏振片入射,则观测到的透射光色彩,与晶片厚度________(有关/无关/不一定)。
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第4题
进行沉管隧道基础处理的主要目的是使沟槽底表面平整。
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第5题
叉车的最大起升高度是指叉车在平坦坚实的地面上,满载、轮胎气压正常、门架直立,货物升到最高时,载荷的上表面至地面的垂直距离。
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第6题
常见的平坦化方法有哪些?简要说明他们的原理和应用
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第7题
离子束加工按其工艺原理和目的的不同可以分为三种:用于从工件上去除材料的刻蚀加工、用于给工件表面涂覆的镀层加工以及用于表面改性的离子注入加工。
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第8题
检查碳滑板表面,表面应平整无明显凹槽,否则使用砂布打磨光滑。
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第9题
一厚度为10m m的方解石晶片,其光轴平行于表面,放置在两正交偏振片之间,晶片的光轴与第一偏振片的偏振化方向夹角为450,若要使波长 60nm的光通过上述系统后呈现极大,晶片的厚度至少要磨去多少。
A.1.2微米
B.1.0微米
C.1.6微米
D.0.8微米
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