题目
A.显影不净
B.曝光走光
C.板料凹痕
D.板面垃圾
第1题
A.曝光—充电—显影—转移—定影—清洗
B.充电—曝光—显影—转移—定影—
C.充电—显影—曝光—转移—定影—清洗
D.充电—曝光—显影—定影—转移—清洗
第2题
A.底膜处理-涂胶-前烘-曝光-显影-坚膜-刻蚀-去胶
B.底膜处理-前烘-涂胶-曝光-显影-坚膜-刻蚀-去胶
C.底膜处理-涂胶-前烘-显影-曝光-坚膜-刻蚀-去胶
D.底膜处理-涂胶-前烘-曝光-显影-坚膜-去胶-刻蚀
第3题
A.气相成底膜、涂胶、软烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、检查
B.气相成底膜、软烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、检查
C.气相成底膜、涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜、检查、刻蚀
D.涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、检查
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