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[主观题]

我国的集成电路的制造水平在世界上尚处于落后地位,目前无法生产10nm以下的芯片。

答案
错误
更多“我国的集成电路的制造水平在世界上尚处于落后地位,目前无法生产10nm以下的芯片。”相关的问题

第1题

目前,随着集成电路的发展趋势,其特征尺寸已由深亚微米0.180.25um)进入到了纳米量级(35~50nm, 16nm),甚至10nm以下。
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第2题

与国外发达国家相比,我国纺织智能制造水平处于较落后水平的是:

A.智能运营

B.信息融合

C.个性化定制

D.智能纺织材料

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第3题

当前,生产世界上最先进的光刻机的公司ASML来自于哪个国家?该光刻机可以生产精度为10nm以下的芯片。()
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第4题

集成电路和分立器件芯片制造及封装测试的()、方法和技术。
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第5题

简述集成电路芯片制造工艺流程,并对其进行简单概述 。
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第6题

在高科技领域,在量子通信、超级计算、航空航天、人工智能、移动支付、新能源汽车等处于世界()地位。

A.落后地位

B.中等地位

C.领先地位

D.无法确定

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第7题

目前集成电路生产制造所需要的晶圆是什么材料?12寸晶圆的大小(直径多少mm和厚度多少mm)?
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第8题

对于0.65mm包括0.65mm引脚间距以下的集成电路芯片, 。
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第9题

下列关于集成电路表述正确的是

A.我国集成电路产业在设计、制造、测试、封装、装备与材料等方面取得了巨大进步,但是依然面临严峻挑战

B.集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA,SOC的软硬件协同设计,以及IP产业生态链

C.集成电路按其用途,可分为通用、专用集成电路

D.数字和数/模混合集成电路三大类

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第10题

现代电子技术的发展,目前集成电路器件处于()阶段。

A.分立元器件

B.集成电路

C.大规模集成电路

D.超大规模集成电路

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