题目
第1题
第2题
A.智能运营
B.信息融合
C.个性化定制
D.智能纺织材料
第3题
第4题
第5题
第6题
A.落后地位
B.中等地位
C.领先地位
D.无法确定
第7题
第8题
第9题
A.我国集成电路产业在设计、制造、测试、封装、装备与材料等方面取得了巨大进步,但是依然面临严峻挑战
B.集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA,SOC的软硬件协同设计,以及IP产业生态链
C.集成电路按其用途,可分为通用、专用集成电路
D.数字和数/模混合集成电路三大类
第10题
A.分立元器件
B.集成电路
C.大规模集成电路
D.超大规模集成电路
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