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题目

[主观题]

在现代CMOS工艺中,生产适当类型衬底的晶片制造工艺主要包括的生产工序主要有:__________、_____________、_____________、和 等;

答案
NMOS晶体管是P型硅衬底上的,而PMOS晶体管是做在N型硅衬底上的,通过在硅衬底上制作一块反型区域就能将两种晶体管做在同一个硅衬底上; 两种类型N阱和p阱; NMOS管和PMOS管。
更多“在现代CMOS工艺中,生产适当类型衬底的晶片制造工艺主要包括的生产工序主要有:__________、_____________、_____________、和 等;”相关的问题

第1题

什么是掺杂工艺?在晶片制造中,主要有几种方法进行掺杂?
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第2题

在生产工序技术文件中,_____规定某一具体款式服装的工艺要求及技术指标,是服装生产及产品检验的依据。

A.工艺卡

B.标准

C.工艺单

D.技术档案

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第3题

题4-1-2、在当今的集成电路制造工艺中,()工艺制造的IC最容易实现尺寸的按比例缩小。

A.MOS

B.CMOS

C.Bipolar

D.BiCMOS

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第4题

完井的工艺内容主要包括:钻开生产层、连通井眼和生产层、安装井口装置、试采等。()
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第5题

制定工艺规程的方法与步骤()。

A.首要要进行零件图的研究与工艺审查,确定生产类型

B.确定毛坯的种类和尺寸,选择定位基准和主要表面的加工方法,拟订零件的加工工艺路线

C.确定工序尺寸、公差及其技术要求,确定机床、工艺装备、切削用量及时间定额

D.填写工艺文件

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第6题

()是制造企业生产过程中的辅助生产过程,在工序之间、车间之间、工厂之间物流不可缺少的重要环节。

A.工艺布置

B.设施布置

C.物料搬运

D.运输成本

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第7题

零部件的生产周期由该零件的各工艺阶段或工序的生产周期组成。
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第8题

已审核的生产订单,依其“物料工艺路线资料”,产生各生产订单的工序资料。
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第9题

生产纲领在很大程度上决定了生产的类型、工艺过程和对工人熟练程度的要求。
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第10题

GAL器件是用电可擦除工艺制造的,具有CMOS的低功耗特性。
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