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[主观题]

1. 简述通过哪些途径可以控制动态再结晶后的晶粒大小?

答案
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第1题

简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力,并如何区分冷、热加工?动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别是什么?
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第2题

影响再结晶晶粒大小的因素包括_____

A.冷变形度

B.材料本身强度

C.再结晶温度

D.材料的室温硬度

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第3题

控制奥氏体晶粒大小的措施有:(),(),(),()。
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第4题

层错能高的晶体容易出现动态再结晶。
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第5题

实际金属结晶时,通过控制生长速率N和长大速率G比值来控制晶粒大小,在下列情况下获得的晶粒较为粗大的是 :

A.N/G很大时

B.N/G很小时

C.N/G居中时

D.与N/G无关

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第6题

论述题: 1 何为糖的有氧氧化?分几个阶段?关键酶有哪些? 2 简述糖无氧分解的生理意义。 3. 磷酸戊糖途径包括几个阶段?简述其生理意义 4. 写出乳酸转化成糖的生化过程。
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第7题

变形金属再结晶后的强度、硬度变化不大。
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第8题

变形金属再结晶后的强度、硬度变化不大
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第9题

简述再结晶的各阶段金属组织和性能发生的变化,以及各阶段在工业上的用途。
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