龋病去腐时，细菌侵入层应该彻底清除干净。

A.坏死崩解层

B.细菌侵入层

C.病损体部

D.透明层

A.坏死崩解层

B.细菌侵入层

C.脱矿层

D.透明层

A.透明层

B.暗层

C.病损体部

D.釉质表面层

E.细菌侵入层

A.透明层

B.暗层

C.病损体部

D.釉质表面层

E.细菌侵入层

A.其内不含细菌

B.脱矿层质地较软

C.去腐时应去净脱矿层，保留再矿化层

D.再矿化层质地较硬

E.可伴有变色

A.透明带

B.暗带

C.病损体部

D.釉质表层

E.细菌侵入层

A.坏死崩解层

B.细菌侵入层

C.脱矿层

D.透明层

A.去腐时多使用高速手机和裂钻进行切磨

B.备洞时使用高速切削，提高效率

C.龋病波及龈瓣下，去腐备洞后进行磷酸锌充填

D.龋边缘位于龈下，去腐范围为龈缘以上

E.不应采用预防性扩展，应该采用预防性树脂充填术

A.龋洞形成

B.脱矿和再矿化

C.细菌侵入

D.细菌产酸溶解牙体

E.唾液中钙磷沉积

A.龋病的一级预防

B.龋病的二级预防

C.龋病的三级预防

D.龋易感人群的特殊保护

E.以上均是

A.备洞时使用高速切削，提高效率

B.龋病波及龈瓣下，去腐备洞后进行磷酸锌充填

C.龋边缘位于龈下，去腐范围为龈缘以上

D.不应采用预防性扩展，应该采用预防性树脂充填术