题目
A.Ⅰ、Ⅱ类洞应尽量避免置洞缘于咬合接触处
B.点线角应圆钝
C.洞形预备较银汞合金修复保守
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
第1题
A.应在所有洞缘制备釉质短斜面
B.多涂布粘接剂可防止微渗漏
C.洞型制备方面可较银汞充填术更为保守
D.后牙复合树脂充填不需要比色
E.所有部位的复合树脂厚度不可小于2mm
第2题
A.洞的深度达到釉牙本质界下1.5mm以上
B.盒状洞形,底平壁直
C.复面洞邻面的龈壁为向颈方的斜面
D.去除薄壁弱尖
E.双面洞的洞底与邻面洞的轴壁应形成阶梯
第3题
A.高嵌体比嵌体预备量大,患牙缺损大时首选嵌体修复
B.高嵌体固位要优于全冠
C.高嵌体可以使牙折的可能性降低
D.金属嵌体洞形相对轴壁要尽量平行
E.非金属嵌体洞形的外展角度大于金属嵌体
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