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第1题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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第2题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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第3题
【判断题】印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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第4题
印制电路板按导电板层划分,根据铜箔的层数,可分为哪几种?
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第5题
按导电板层划分,印制电路板根据铜箔的层数,可分为单面板、双面板和__________三类。
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第6题
【多选题】贴片式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层:
A.Keep OutLayer
B.Top Layer
C.Bottom Layer
D.Multi Layer
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