题目
A.SEM+EDS+TEM
B.DSC+EDS+OM
C.SEM+DSC+TEM
D.OM+DTA+LCP
第2题
A.降低了界面能,提高了界面结合强度
B.降低了界面能,降低了界面结合强度
C.提高了界面能,提高了界面结合强度
D.提高了界面能,降低了界面结合强度
第3题
A.高的比强度和比模量
B.高的屈强比和比重
C.高的比重和模量
D.低的比强度和比模量
第8题
A.在适当的温度下,反应组分在基材中发生物理吸热反应,原位生成分布均匀的第二相(或称增强相),制备复合材料的技术
B.在适当的温度下,反应组分在基材中发生物理反应,原位生成分布均匀的第二相(或称增强相),制备复合材料的技术
C.在适当的温度下,反应组分在基材中发生化学吸热反应,原位生成分布均匀的第二相(或称增强相),制备复合材料的技术
D.在适当的温度下,反应组分在基材中发生化学反应,原位生成分布均匀的第二相(或称增强相),制备复合材料的技术
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