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第1题
是晶体中不含杂质和晶格缺陷的纯净半导体。
A.P型半导体
B.n型半导体
C.本征半导体
D.平衡半导体
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第2题
初期故障期阶段设备刚投入使用,由于设计、制造中的缺陷或者操作者不适应、不熟悉等原因,往往会出现较多的故障。但随着缺陷的消除和使用熟练后,故障会逐渐减少
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第3题
以缺陷噬菌体为媒介,把供体细胞的DNA片段转移到受体细胞中,从而使后者获得前者部分遗传性状的过程称为()。
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第4题
一般说来,烧结缺陷有制件表面粗糙度高、制件_______、翘曲等。
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第5题
拉深过程中,拉深件常出现的缺陷为拉穿和起皱。
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第6题
拉深过程中,拉深件常出现的缺陷为拉穿和起皱。
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第7题
测试用例有利于测试人员对于缺陷的跟踪,因而要对它进行科学的管理。
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第8题
2. 以下哪项不是信息系统在社会应用中的局限性?()
A.信息系统设计缺陷导致用户损失
B.信息系统受制于网络环境的安全因素
C.信息系统面临病毒攻击的风险
D.信息系统提高了企业的成本
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第10题
直流耐压试验在升压过程中可以观察对应泄漏电流的变化,易于发现绝缘内部集中性缺陷。
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