更多“波峰焊焊接过程中,印刷板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊”相关的问题
第1题
波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜
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第2题
在焊接时,要避免出现虚焊、漏焊和连焊。
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第3题
沿一滑移线上的相邻两点间平均应力差与相应的倾角差成 比
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第4题
按照“波浪镶嵌构造说”的说法,只有波峰与波峰相叠,才会导致活跃的构造运动。
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第5题
按照“波浪镶嵌构造说”的说法,只有波峰与波峰相叠,才会导致活跃的构造运动。
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第6题
我们通常说的印刷电路板是指裸板,即没有元器件的电路板。
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第7题
焊接应力与变形产生的原因是什么?焊前预热为什么可以减少焊接应力?
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第8题
已知某钢材成分为C0.08-0.15%,Si0.17-0.37%,Mn0.40-0.70%,P≤0.030%,S≤0.030%,Cr0.90-1.20%,Mo0.25-0.35%,Cu≤0.20%,Ni≤0.30%,V0.15-0.30%,板厚10mm,试判断其焊接性如何,并说明该材料在焊接时有无必要进行预热。
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第9题
核酸对紫外线的吸收波峰是260nm,蛋白质对紫外线的吸收波峰是280nm()
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第10题
什么是焊接?焊接的物理本质是什么?简述焊接时加热的目的?
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