题目
第3题
第4题
A.焊接熔池的体积小,冷却速度大。
B.焊接熔池中的液态金属并非始终处于运动状态。
C.焊接熔池中的液态金属处于过热状态。
D.焊接熔池是在运动状态下凝固的,熔池的凝固速度相当大。
第8题
A.电子和空穴浓度一直变化,半导体处于平衡状态下
B.电子和空穴浓度一直变化,半导体处于非平衡状态下
C.电子和空穴浓度保持不变,半导体处于稳态也即是平衡状态
D.电子和空穴浓度保持不变,半导体处于稳态但仍然是非平衡状态
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